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2008年12月 6日 (土)

EFiXを分解(と言う名のただの破壊)してみた(;´Д`)その1

さて、今回は、EFiXの分解(という名の破壊)の結果についてのこぼれ話・・・。・゚・(ノ∀`)・゚・。

実は、初代のEFiXは、動かなくなったので分解な感じで壊したと言うことをEFiXのコミュニティで報告したら、分解したものを送ってほしいと言うハードウェアなエンジニアの方がいらして、その方に送りつけてしまいました。・゚・(ノ∀`)・゚・。

はっきりいって、基盤のパターンやらチップなどを見ても恐らくなにもわからんだろーなーと思い、どうせ、ココまで壊してるし有効活用してもらおうと、その方にお送りしました。・゚・(ノ∀`)・゚・。

Efixinst67s保証もどうやら受けられなさそうで、もうゴミとして捨てるしかない状況を理解したときに、せめて、チップに刻印されている何かしらの型番やメーカ名などがあれば、多少、ぐーぐるセンセーのお告げが聞けるかと思い、まずは蓋をこじ開けました。

が、蓋を開けてみてビックリ・・・EFiXの中身は、外側のケースより一回り小さいくらいの大きさのプラスチック?状の何かで、すっぽり綺麗に固められていました。まるで、どら焼きじゃないか・・・(;´Д`)

で、壊れたEFiXを送った方によると、これは基板に解析や複製を防ぐための加工で、実際に使われているのが、これかどうかは知りませんが、充填硬化剤と言うモノで、ここの記載を見ると、表面コーティング後、数時間で完全に硬化して、剥離・破壊・切断が困難なほど固くなるとあります。

これは、この他にも絶縁・耐熱・耐水性の向上、また、EFiXがコレを利用する一番の理由はアセンブリーした基板の秘密を守る、つまり、基板の部品や部品名を隠すことなんじゃないかと思われます。

で、分解をはじめたときは、そんなことは知らず、このコーディング材のおかげで、コレを剥離または溶解するための術がまったくわからない素人さんだったので、とりあえず、打撃・衝撃・刺突による分解という暴挙に出てみましたwwwwww

Efixinst63sドライバで小さな穴を開けて亀裂を作ったら後は、ひたすら突き刺したドライバを撃つべし撃つべし・・・そして、ある程度コーディング材を破壊、基盤とコーディング材の隙間にマイナスドライバをツッコミ、テコの原理でふんぬー!ヽ(`Д´)ノ


( ゚д゚) ・・・


( ゚д゚) ・・・


(つд⊂)ゴシゴシ


(;゚д゚) ・・・


(つд⊂)ゴシゴシゴシ

  _, ._
(;゚ Д゚) …!?


あああああああああ!??チップが基盤から剥がれたっ!?


ちょwwwwwなんかチップからいっぱい出てる足とかもげてるwwwww

だから素人が適当な分解をするなと・・・○| ̄|_






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